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中国半导体销售额大增24.2%

时间：2024-07-08浏览量：

半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。..
1—5月我国集成电路产量同比增长32.7%，出口增10.5%

时间：2024-07-05浏览量：

据工信微报消息，2024年1—5月电子信息制造业运行情况于近日发布。1—5月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。..
三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

时间：2024-07-05浏览量：

三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器（AP）过热。消息人士称，该封装在SoC顶部附加一个热路径块（HPB），预计将用于未来的Exynos芯片。..
ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍，让台积电、三星和英特尔犹豫不决

时间：2024-07-04浏览量：

据Trendforce报道，Hyper-NA EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。购买最先进的设备涉及高昂的费用支出，让台积电（TSMC）、三星和英特尔变得犹豫不决。..
台积电2024-2025年将接收超60台EUV光刻机

时间：2024-07-04浏览量：

7 月 1 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电将在 2024~2025 年接收超 60 台 EUV 光刻机，而其今明两年在 EUV 光刻机上的投入将超 4000 亿新台币。..

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